DevEco Device Tool 3.0 Beta2新版本发布,新增可视化Trace工具和Perf性能分析工具

DevEco Device Tool是面向智能设备开发者提供的一站式集成开发环境,支持HarmonyOS Connect/OpenHarmony的组件按需定制,支持代码编辑、编译、烧录和调试、性能监测等功能,支持C/C++语言,以插件的形式部署在Visual Studio Code上,支持Windows10 64位或Ubuntu18及以上版本。

本次为大家带来的是新版本3.0 Beta2,新增三项新功能,欢迎大家升级体验!

升级方式

打开已安装的历史版本Device Tool,点击提示信息中的升级链接。
直接从HarmonyOS官网下载新版本:
https://device.harmonyos.com/...

1 新增可视化Trace工具
在调试设备应用程序时,如果出现应用运行不稳定问题(如死机死锁),开发者只能通过添加打印数据和人工分析日志来定位问题,影响开发效率。

此次3.0 Beta2版本新增支持Hi3516DV300、Hi3518EV300开发板的可视化Trace工具。该工具以事件信息视图、CPU负载视图、内存监控视图和任务轨迹视图来直观体现事件详情、CPU占比、内存趋势图和任务切换轨迹。开发者通过可视化Trace工具可以更好地理解系统、辅助定位程序运行不稳定问题,从而大幅度提升开发效率。

DevEco Device Tool 3.0 Beta2新版本发布,新增可视化Trace工具和Perf性能分析工具_第1张图片

图1 可视化Trace工具

2 新增Perf性能分析工具
开发者在测试过程中,往往遇到CPU占用高和无法定位性能瓶颈等问题。为了避免这些问题,开发者在开发过程中常常需要时刻关注性能使用情况。

此次3.0 Beta2版本新增支持Hi3516DV300、Hi3518EV300开发板的Perf性能分析工具,该工具通过计数模式和采样模式采集事件发生的次数、执行时间和上下文信息,进而分析热点函数、热点路径等信息,助力开发者识别性能瓶颈,辅助开发者对应用性能进行优化。

该工具支持三种类型采样事件:

硬件PMU(Performance Monitoring Unit,性能监控单元)事件:采集循环次数(cycle)和缓存量(cache)。
软件打点采样事件:采集中断和内存申请次数、中断和内存申请发生概率。
高精度周期事件:按固定周期采样事件,时间精确到微秒(us)。
DevEco Device Tool 3.0 Beta2新版本发布,新增可视化Trace工具和Perf性能分析工具_第2张图片

图2 Perf性能分析工具

3 新增爱联WF-H861-RTA1模组应用兼容性测试套件acts
为了保证合作伙伴开发的的设备应用软件在HarmonyOS Connect/OpenHarmony上能稳定地运行,同时保证接口的一致性及高质量的业务体验,在正式发布之前,需要进行一系列兼容性测试。

此次3.0 Beta2版本新增支持爱联WF-H861-RTA1模组应用兼容性测试套件acts,目的是帮助终端设备厂商尽早检测应用与HarmonyOS Connect/OpenHarmony的兼容性,确保应用在整个开发过程中满足HarmonyOS Connect/OpenHarmony的兼容性要求。

具体使用方法:首先在配置文件config.json中添加编译配置,然后在Linux环境中,进入工程根目录执行xts分包编译命令,最后将本地的烧录工具HiBurn.exe拷贝到acts\resource\tools目录下,修改acts\config\user_config.xml文件的配置。接下来的操作如图3所示。

DevEco Device Tool 3.0 Beta2新版本发布,新增可视化Trace工具和Perf性能分析工具_第3张图片
图3 应用兼容性测试套件

HUAWEI DevEco Device Tool新功能一览
新增特性:
新增基于Hi3516DV300、Hi3518EV300开发板的可视化Trace工具,可清晰地了解系统运行的事件详情、CPU占比、内存趋势图和任务切换轨迹,更好地理解系统和辅助定位程序运行不稳定问题。
新增支持Hi3516DV300、Hi3518EV300开发板的Perf性能分析工具,有助于开发者快速有效地识别性能瓶颈,辅助系统性能优化。
新增基于爱联WF-H861-RTA1模组应用兼容性测试套件acts,帮助终端设备厂商尽早检测应用与HarmonyOS Connect/OpenHarmony的兼容性,确保应用在整个开发过程中满足HarmonyOS Connect/OpenHarmony的兼容性要求。
新增支持基于RK3568的HH-SCDAYU200开发板在Linux环境中编译和在Windows环境中烧录,支持基于XR806的开发板在Linux环境中编译和在Linux/Windows环境中烧录。
增强特性:
由于在一体化安装工具(DevEco Device Tool Installer)中,集成(Node.js和HPM)组件,因此开发者只需要勾选所需组件即可自动下载安装搭建IDE环境的组件。
基于Hi3861芯片的开发板(如爱联WF-H861-RTA1模组、Hi3861V100开发板和BearPi-HM Nano开发板),烧录参数“波特率”支持设置为921600。
优化一体化安装功能,开发者无需手动配置,即可自动安装DevEco Device Tool。
在一体化安装过程中,Python默认下载源更新为华为云,便于国内用户获取,增强用户体验。
修复的问题:
修复了基于Hi3861芯片的开发板(如爱联WF-H861-RTA1模组、Hi3861V100开发板和BearPi-HM Nano开发板),在Linux环境中点击build编译后,在Windows系统选择hiburn-serial协议进行烧录,出现烧录失败的问题。
修复了Windows安装在默认路径下,点击Upload出现异常log导致烧录失败的问题。
修复了Windows平台烧录成功后,点击Monitor出现异常弹框的问题。
修复了基于Hi3861芯片的开发板(如爱联WF-H861-RTA1模组、Hi3861V100开发板和BearPi-HM Nano开发板)栈分析和镜像分析无法使用的问题。
修复了当安装目录根目录下有DevEco-Device-Tool文件夹时,DevEco Device Tool Home页面无法加载的问题。
修复了因安装路径中存在空格,导致配置引导加载程序 (Configure Bootloader)无法正常使用的问题
修复了当点击Remove移除工程后,出现多个DevEco Device Tool Home界面的问题。
修复了因证书过期,导致DevEco Device Tool中Products功能无法正常使用的问题。

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