Intel十代酷睿集体高升i3灭i7!十一代就长这样

  作者:上方文Q

  CES 2020 上我们听说了十代酷睿移动高性能版 Comet Lake-H,甚至是下一代 10nm Tiger Lake,但唯独没有面向桌面的第十代 Comet Lake-H,种种迹象表明它很可能要到 4 月份才会发布,原因据说是功耗发热难以控制,10 核心型号会超过 300W。

  不过近期,Comet Lake-S 的多款型号陆续出现在 3DMark、UserBenchmark、SiSoftware 等测试数据库,下至赛扬上至 i9,十分丰富。

  由于 3DMark 检测信息的局限性,大部分型号只能检测出型号、核心线程数、基准睿频频率,部分连这些信息都不全,至于缓存、核显、热设计功耗等则都无从知晓。

  目前已知的 Comet Lake-S 型号和规格整理如下:

  赛扬 G5900:2 核心 2 线程,3.4GHz

  奔腾 G6600:2 核心 4 线程,4.2GHz

  酷睿 i3-10100:4 核心 8 线程,3.6-?GHz

  酷睿 i3-10100T:4 核心 8 线程,3.0-3.8GHz

  酷睿 i3-10300:4 核心 8 线程,3.7-4.2GHz

  酷睿 i3-10320:4 核心 8 线程,3.8-?GHz

  酷睿 i5-10400:6 核心 12 线程,2.9-?GHz

  酷睿 i5-10400F:6 核心 12 线程,2.9-4.0GHz

  酷睿 i5-10400T:6 核心 12 线程,2.0-?GHz

  酷睿 i5-10600:6 核心 12 线程,3.3-4.5/4.7GHz

  酷睿 i5-10600T:6 核心 12 线程,2.4-4.0GHz

  酷睿 i7-10700:8 核心 16 线程,2.9-?GHz

  酷睿 i9-10900:10 核心 20 线程,2.5-4.5GHz

  对比九代,这些规格的提升无疑是相当大的,比如 i7-10700 已经达到了 i9-9900 的水平,i5-10600 则相当于八代 i7-8700,i3-10300/i3-10320 更是直接灭掉了七代准旗舰 i7-7700。

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  根据此前曝料,Comet Lake-S 十代酷睿桌面版有至少 26 款型号,包括 i9 3 款、i7 3 款、i5 7 款、i3 5 款、奔腾 5 款、赛扬 3 款,热设计功耗分为 125W、65W、35W 三种规格,核心数、三级缓存容量比九代普遍增加,并且除赛扬外都支持超线程。

  接口更换为新的 LGA1200,主板则是新的 400 系列,在消费端包括 Z490、H470、B460、H410 等等。

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  顺便说说接口问题。处理器和主板换接口、换插座是绝大多数用户非常厌烦的事情,这意味着整个平台都要跟着换,也失去了升级性和兼容性。

  比如,AMD 的第三代线程撕裂者平台接口从 TR4 换成了 TRX4,主板随之从 X299 换成 TRX40;Intel 的第十代桌面酷睿接口即将从 LGA1151 换成 LGA1200,主板也从 300 系列换成 400 系列。

  但是早先曝光的 AMD 注册信息显示,三代撕裂者似乎还有另外两种接口 TRX80、WRX80,看样子后者像是针对工作站的,而还有曝料称,Intel 十代桌面酷睿也还有一种接口 LGA1159。

  果真如此的话,AMD 一套平台三种接口,Intel 一套平台两种接口,这是要闹哪样?

  幸运的是,没有这么凌乱。

  AnandTech 在 CES 2020 期间接触了多位可靠的业内人士,向他们求证 TRX80、WRX80、LGA1159 的真实性,结果这些线人都表示很惊讶,直接反问从哪里听说的小道消息,因为他们从来没有听说过这些名字,手里的路线图上根本看不到。

  有人进一步透露,Comet Lake-S 十代桌面酷睿在测试期间,Intel 曾经给出过 LGA1151 封装的六核心,因为它在本质上和现在的八代、九代并无不同,不需要换封装,但是后期送测的十核心型号确实换成了 LGA1200,接口布局和走线真的变了,而为了统一平台,Intel 就把整个十代都做成了 LGA1200。

  早期的 LGA1151 版本十代六核心曾有谍照外泄,可能因为这个导致了两种接口并存的传闻,但是 LGA1159 这个数字是谁编造的就无从查证了。

  至于 AMD TRX80、WRX80,的确曾在注册文件里出现过,可能是为未来产品预留的。

  总之,在可预见的未来内,没有 AMD TRX80、WRX80,也没有 Intel LGA1159。

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  另外,CES 2020 大展上 Intel 首次公开了下一代移动平台 Tiger Lake (或将命名为十一代酷睿)的部分细节,采用 10nm+ 工艺,集成新的 Willow Cove CPU 核心、Xe LP GPU 核心,IPC 性能提升超过两位数,同时大大增强 AI 性能。

  在会后的内部展示上,Intel 首次拿出了 Tiger Lake 的晶圆供大家鉴赏。

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  事实上,Intel 虽然官方称 Tiger Lake 使用的 10nm 是增强版 10nm+,但严格来说将会是第三代(10nm++)。

  在此之前,第一代 10nm 工艺的 Cannonn Lake 因为完全不合格而胎死腹中,只留下一颗双核心而且无核显的 i3-8121U。目前的 Ice Lake 使用的已经是第二代(10nm+),频率仍然不过关,最高只能做到 4.1GHz。

  在工艺不达标的情况下,Ice Lake、Tiger Lake 都只会出现在U/Y系列低功耗移动平台上,还有服务器。

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  从晶圆上可以清楚地看到 Tiger Lake 的内核,包括四个 CPU 核心(左侧上方和下方)、GPU 核心(右侧)等,根据测量核心面积是 13.64×10.71=146.10 平方毫米,相比于 11.44×10.71=122.52 平方毫米的 Ice Lake 增大了约 20%,其中宽度不变,长度增加 2.2 毫米。

  增大的部分主要来自 GPU 核显,架构升级,执行单元也从 64 个增至 96 个。

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  搭载 Tiger Lake 的 Intel 史上最迷你主板

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  此外,Intel 还透露 Tiger Lake 会首发 Thunderbolt 4。

  对于 Thunderbolt 4,Intel 在 CES 展会上重点展示了这个新技术,强调它的速度是 USB 标准的 4 倍多——不过别高兴的太早,这个 4 倍并不是指 Thunderbolt 4 达到了 80Gbps 的速度,实际上依然是 40Gbps

  简单来说,这个展示的 Thunderbolt 4 技术跟现在的 Thunderbolt 3 技术在速率上没什么变化,依然是 40Gbps,还是目前最快的。

  虽然 Intel 这次玩弄了一把马甲战术,但是 Thunderbolt 4 技术也不是没优点,USB-IF 组织确认 Intel 展示的 Thunderbolt 4 实际上就是未来的 USB4,Thunderbolt 4 就是 Intel 自己的 USB4 技术的品牌名。

  这样就能说得通了,因为 Intel 去年宣布将 Thunderbolt 3 标准捐献给 USB-If 组织,所以 USB4 的传输带宽因此又翻了一番,达到 40Gbps,可向下兼容 USB 3.2/3.1/3.0、雷电3,也就是现在的 USB、雷电 3 设备和数据线,仍然可以在 USB4 接口上使用。

  现在就好了,在 Tiger Lake 处理器上,USB4 与 Thunderbolt 技术终于合体了,二者的技术是相同的,也会兼容,但是 Thunderbolt 4 的名字不能乱用,因为 Intel 虽然免费开放了 Thunderbolt 技术,但认证费用不免,想用 Thunderbolt 3/4 的名字还得交一笔钱,同时线材也要交钱认证。

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